*내 용 : 추가적인 방열판 작업을 가한다면..\
바디 내부의 조립 상태에 아직 여유가 있다거나.. (심지어 소프트웨어적으로 성능에 락을 걸었다는 오명을 쓰겠군요.)
방열판이 좀 더 고성능 제품으로 바뀐다거나..(이 쪽이라면, 애초에 가능한 걸 원가절감 시도에, 추가비용 지불유도라는 비난을 피하지 못하겠군요.)
개조모델과 비개조모델 간의 구분을 위해서 새로운 로고가 디자인되어 교체 할 때 로고 교체까지도 고려될 수 있겠네요.
5D MK4S? ㄷ..
