레드매직 쿨러 5 프로 스마트폰 쿨러

donnie | 06-15 17:05 | 조회수 : 101 | 추천 : 0

스마트폰의 크기가 작아지고 성능은 더 높아지면서 필연적으로 발열도 심해지고 있습니다. 하지만 이에 대한 대처는 아직까지 부족해 최신 제품이 나올 때마다 발열 이슈가 터지고 있는데요. #노트북쿨러 처럼 스마트폰도 #폰쿨러 를 이용해 발열을 줄일 수 있습니다.

소개하는 제품은 #레드매직 쿨러 5 프로라는 제품으로 이름에서 알 수 있듯이 게임용 스마트폰인 ZTE 누비아 레드매직 9 프로의 액세서리로 나온 제품입니다. 하지만 다른 안드로이드폰이나 아이폰에서도 사용할 수 있죠.

좌측이 #레드매직쿨러5프로 이며 모델명은 PA3136, 우측은 옵션인 후면 클립입니다.

#스마트폰쿨러 레드매직 쿨러 5 프로의 구성품으로는 라디에이터 본체, 자석 시트, 물티슈, 5A C to C 전원 케이블, 영어/중국어 설명서가 들어있습니다.

크기는 66 x 59 x 28mm로 가운데에 7개의 날개가 달린 팬이 있고 주변이 투명해 내부 기판이 보이는 디자인입니다.

하단에 C타입 전원 포트가 있고 우측은 양 측면 모습입니다.

상단에 전원 스위치가 있는데 켜진 상태이고 우측이 꺼짐입니다. 뒷면에는 보호필름이 붙어있어

제거 후 사용합니다.

스마트폰 쿨러 레드매직 쿨러 5 프로의 장착 방법은 세 가지가 있습니다. 맥세이프 기능이 있는 아이폰 13이나 14 이상의 경우는 스마트폰에 직접 부착을 하면 되고 자력으로 부착할 수 없는 스마트폰은 기본 동봉된 자석 시트(금속판)을 기기에 부착 후 본체 라디에이터를 붙여 사용합니다.

이것을 사용하면 스마트폰 뿐만 아니라 #태블릿쿨러 나 #노트북쿨링팬 으로도 사용할 수 있죠.

무선 충전이나 스마트폰 그립을 사용하는 스마트폰의 경우는 별매품인 후면 클립으로도 부착할 수 있습니다. 참고로 부착할 수 있는 화면 크기는 4.7~6.7인치, 너비는 70~86mm, 두께 9.5mm까지 가능하다고 하네요.

클립은 본체에 밀어 넣어 결합을 하고

스마트폰과의 결합은 양쪽을 잡고 끼워주면 됩니다. 전원 케이블은 스마트폰에 연결했을 때 전력이 부족해 LED만 켜지고 팬은 작동하지 않으니 반드시 9V 3A, 최소 27W, 권장 36W 이상의 어댑터에 연결해 사용해야 합니다.

그리고 블루투스 BLE 5.2로 연결을 하기에 전용 앱을 설치해야 합니다. 참고로 안드로이드 5 이상, IOS 11 이상 사용 가능하다고 하네요.

설명서의 QR 코드를 인식시키면 Goper라는 앱을 찾아 설치하고요. 우측과 같은 초기화면에서 상단 SCAN을 누르면

다양한 액세서리를 선택하는 화면이 뜨는데 전원을 켠 상태에서 첫 번째 이미지를 선택하고 SCAN을 하면 자동으로 기기를 찾습니다. DONE을 눌러 완료를 해주고요.

다시 초기화면으로 가보면 레드매직 쿨러 5 프로가 추가되어 연결된 걸 볼 수 있습니다. Viewing Devices나 활성화된 하단 이미지 부분을 누르면 설정 화면으로 가는데요. 여기서 팬 속도(자동 조절 지원)와 LED 효과 변경, 전원 ON/OFF까지 할 수 있습니다. 펌업도 지원하는 듯 하네요.

RGB 라이팅 설정은 끄는 기능과 함께 크게 3가지 설정이 가능한데요. 색상을 직접 지정할 수도 있습니다.

기본 설정은 색상이 주기적으로 변하는 컬러풀로 이제 안드로이드 스마트폰에 부착 후 성능 테스트를 해보겠습니다.

3DMARK를 돌려 일부러 부하를 줘서 열이 나게 했는데 사용 전 36.1도에서 5분 만에 31.8도로 떨어졌고 10분이 지나니 27.5도까지 떨어졌습니다. 이때 쿨러는 최대 성능으로 하였습니다.

분리를 해보니 실리콘 패드 접촉 부분에 이렇게 물방울이 맺혔고 냉장고에 있던 것처럼 차갑더군요. 레드 매직 VC는 액체 냉각 방식으로 냉각수를 열 방출 부분에 순환시켜 열을 흡수하는 원리라고 합니다. 라디에이터의 흑연 히트 싱크가 스마트폰의 냉기를 빠르게 확산시켜 열을 분산시키고 최적의 방열 효율을 만들어준다고 하네요.

때문에 36W 이상의 어댑터를 사용하면 최대 성능을 낼 수 있어 최대 35도까지 식힐 수 있다고 하는군요. 레드매직의 독점적인 36x36mm 커스터마이징 TEC 냉각칩을 사용해 동일한 TEC 크기에서 이전 세대의 자기 냉각 백 클립과 비교해 전력이 34% 증가하였고 액체 냉각 기술을 사용해 전체 기계 냉각 효과가 50% 증가했다고 합니다.