인텔, 차세대 아톰 칩 시더 트레일의 사양 공개

2011-05-02 11:04

인텔의 차세대 아톰 칩 시더 트레일의 사양이 공개되었다. 시더 트레일은 32nm 공정으로 제작되고, 싱글 칩에 CPU와 GPU가 통합되었다. 


D2500과 D2700은 둘 다 듀얼 코어, 1MB L2 캐시, 10W TDP (기존 듀얼 코어 아톰들보다 3W 감소) 등을 제공한다. 각각 1.86GHz와 2.13GHz의 클럭 스피드들을 제공한다. D2500은 하이퍼스레드는 제공하지 않고, D2700만 제공한다.


또한 시더 트레일의 통합 그래픽은 더 나은 HD 디코딩과 블루 레이 재생을 제공한다.

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