블랙베리의 새 스마트폰 Z10은 어떤 부품을 사용했을까?

2013-02-13 12:42

최근 발매된 블랙베리의 새로운 스마트폰 Z10에 사용된 부품 정보가 공개됐다.
umbtechinsights.com을 통해 공개된 블랙베리 Z10의 부품은 1.5Ghz 듀얼 코어 프로세서와 퀄컴 M8960 칩셋을 사용하며 2GB의 메모리와 16GB의 저장 공간을 사용한다.
흥미로운 점은 블랙베리 Z10의 부품 중 상당수가 삼성 갤럭시 S3와 동일한 것. LTE/3G를 통합한 퀄컴 칩셋과 삼성에서 제조한 2GB RAM / 16GB 플래시 메모리, 오디오 코덱 등의 부품이 갤럭시 S3의 것과 동일하다.
umbtechinsights.com은 블랙베리 Z10이 삼성의 성공적인 스마트폰 갤럭시 S3를 인용했지만 그 외 혁신적인 것이 들어있지 않다고 덧붙였다.
 
한편 umbtechinsights.com이 공개한 블랙베리 Z10의 내부 부품 목록은 다음과 같다.
 
 
Samsung K3PE0E000A - Multichip Memory - 2 GB Mobile DDR2 SDRAM 
Samsung KLMAG2GE4A - Multichip Memory - 16 GB MLC NAND Flash, Controller 
Qualcomm MSM8960 - Snapdragon S4 Baseband / Applications Processor 
Qualcomm WCD9310 - Audio Codec 
Qualcomm PM8921 - Power Management IC
Qualcomm RTR8600 - GSM / CDMA / W-CDMA / LTE RxD Transceiver + GPS 
Texas Instruments WL1273L - Single-Chip 802.11a/b/g/n WLAN, Bluetooth, and FM 
TriQuint TQP6M9017 - Dual-Band WLAN Module
RF Micro Devices RF7252 - CDMA/WCDMA BAND 2 Linear Power Amplifier Module
RF Micro Devices RF7303 - LTE/UMTS/CDMA BAND 3 Linear Power Amplifier Module
Inside Secure SECUREAD IC5C633I4- NFC Solution Module
Avago ACPM-5017 - LTE Band XVII Power Amplifier 
Avago ACPM-7051 - Quad-Band GSM / W-CDMA Bands I & V Power Amplifier 
Sony CXM3582UR - SP10T Antenna Switch 
ST Microelectronics LIS3DH - MEMS Accelerometer
STMicroelectronics LSM330DLC - 3D Accelerometer & 3D Gyroscope
Synaptics Clearpad 3203 - Capacitive Touchscreen Controller
 
 
출처 : www.ubmtechinsights.com/ins...

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