001lunic* 28nm 하는 데가 몇 군데 더 있긴 할 텐데 결국 그 쪽에 일감을 주지 않았다(혹은 못했다) 겠네요.
회로선폭도 선폭이지만 어떤 부하를 거는가, 방열구조가 어떠한가도 영향이 큰 것 같습니다.
22nm 선폭으로 만드는 베이트레일 아톰 들어간 윈도우탭 쓰는데 방열구조가 엉망이라 조금만 쓰면 액정까지 따끈하거든요.
(물론 아톰 CPU만큼 부하를 걸어대지는 못하겠지만) 내장플래시조차 수용하지 못하는 GX8에 그 정도로 열이 나는 DSP가 들어갔으면.....
모르긴 몰라도 CMOS 통구이 먹겠죠.2015-07-17 10:45 신고
프레이[lunic*] 28nm 파운드리는 최근에 꽤 많이 생겼죠.
우선 삼성, 파운드리의 최강자인 TSMC, 이 외에 UMC 같은 회사도 있습니다.
개인적으로는 파나소닉이 TSMC 같은 곳에 맡겼으면 되었을텐데 왜 안했을까 하는 생각이 드네요.
혹시 몰라서 파나소닉과 TSMC를 검색해봤는데, 프로세서 관련 기사는 못찾았습니다.2015-07-17 10:50 신고
프레이[워프짱™] 프로세서 자체의 발열 문제라고 보시면 됩니다.
컴 CPU도 발열이 심하면 처리가 늦어지거나 아예 오버히트해버리는 문제가 발생하죠.
컴이야 쿨러를 사용해서 식힐 수 있다지만, 스마트폰이나 카메라는 간단한 방열판을 대는 것 외에는 식힐 방법이 없습니다.
따라서 발열이 줄어드닌 최신공정에 목메달 수 밖에 없는 것이죠.
참고로, 공정이 1단계 개선될 때마다 열이 20~40% 정도 줄어든다고 합니다.(반도체 면적도 그렇고요.)2015-07-17 10:58 신고
게다가 파나의 문제는 센서사이즈의 한계로 인한 16MP에 묶여있던게 문제였고, 이번에 그나마 20MP가 된거에요. 그래도 삼성보다는 화소가 많이 적습니다. 가져와야할 데이터 량이 적어서 발열이 그렇게 높다고 보기 어려워요. 그리고, 20MP는 어떤공정인지 알려져 있지도 않고요.
프레이[워프짱™] 65nm와 28nm 공정의 발열차이는 1/3 수준입니다.
발열설계로 3배 차이를 극복할 수 있다고 생각하시는지요.
그리고 파나와 삼성의 화소수는 800만 차이 정도로, 많이 적다고 할 정도의 수준은 아닙니다.
파나도 기본 화소 자체가 2000만으로 많기 때문에, 풀픽셀하게 되면 이쪽도 만만치 않습니다.2015-07-17 11:19 신고
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001lunic*
28nm 하는 데가 몇 군데 더 있긴 할 텐데 결국 그 쪽에 일감을 주지 않았다(혹은 못했다) 겠네요.
돌럼
[워프짱™] 프레이님 전반적인 글들의 요지는 공정이 발열의 핵심 이유가 될 수 있다고 것이지 공정으로만 "100%" 잡아낸다고 하지는 않은것 같네요. 
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